上年至今，受一部分芯片公司限产、5G等新兴经济体要求充沛等要素的危害，全球半导体材料生产能力呈急缺局面，芯片紧缺难题在领域间不断扩散，电子信息技术加工制造业中上游领域均发生芯片供货焦虑不安的状况。对于此事，工业生产和信息化管理部发言人黄利斌在今天的国务院新闻办新品发布会上表明，现阶段看来，全球半导体材料工业生产焦虑不安局面的缓解还依赖于全球产业链的通畅协作。为促进缓解当今的供求矛盾，工信部将积极主动融洽芯片公司与运用公司连接沟通交流，进一步输通车辆芯片的供求信息内容方式。

（文章内容来源于：第一财经）