芯片微缩工艺在未来将在材料和封装上创新：

　　1、成熟工艺(八寸片、功率半导体)：随着未来新能源汽车渗透率逐年提升的行业背景下，国内功率半导体公司将迎来黄金发展期。

　　2、第三代半导体(SiC、GaN)：GaN材料应用范围从LED向射频、功率器件不断扩展。

　　3、先进封装(SiP、SOIC、CoWoS)：先进封装技术引领封装行业发展趋势，是未来低功耗、高性能、小型化终端应用的必然选择。

（文章来源：第一财经）