5月11日晚间，比亚迪公告相关预案称，拟将子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。分拆上市完成后，比亚迪仍将维持对比亚迪半导体的控制权，比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。

　　在汽车领域，依托在车规级半导体研发应用的深厚积累，比亚迪半导体已率先制造并批量生产了IGBT、SiCMOSFET、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁及压力传感器、LED光源、车载LED显示等多种车规级半导体产品，应用于新能源汽车电机驱动控制系统、整车热管理系统、电源管理系统、车身控制系统、车载影像系统、汽车照明系统等核心领域，致力于打破国产车规级半导体的下游应用瓶颈。

　　在工业、消费电子和家电领域，比亚迪半导体已成功量产IGBT、IPM、MCU、CMOS图像传感器、嵌入式指纹识别、电流传感器、电池保护IC、AC-DCIC、LED光源、LED照明、LED显示等产品，掌握先进的设计技术。

　　2018年、2019年及2020年，比亚迪半导体的总资产分别为13.08亿元、12.75亿元、39.1亿元；分别实现营收13.4亿元、10.96亿元、14.41亿元，实现归属于母公司股东净利润为1.04亿元、8511.49万元、5863.24万元。

　　公告表示，比亚迪半导体与公司其他业务保持了较高的独立性，本次分拆不会对公司其他业务板块的持续经营运作带来影响。当前，比亚迪股份主要从事新能源汽车及传统燃油汽车在内的汽车业务、手机部件及组装业务、二次充电电池及光伏业务，并积极拓展城市轨道交通业务领域。

　　此外，此次分拆上市有助于比亚迪半导体充实资本实力、增强风险防范能力，进而提升综合竞争力及盈利能力。“未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。”公告称。

　　公告还表示，此次分拆尚需取得公司股东大会、比亚迪半导体股东大会对本次方案的正式批准，以及尚需履行深交所及中国证监会的相应程序等。比亚迪公告还表示：“同时，由于本次分拆上市将受到多方因素的影响，分拆上市工作时间进度存在一定的不确定性，存在无法按期进行的风险。”

（文章来源：证券日报网）