给大家看一下，这是美国发布的最新禁令当中的一段话，以下外国生产的物品受出口管理条例（EAR）的约束：华为及其在实体清单上的关联公司（例如，海思半导体）利用美国商务控制清单上的软件和技术产出的例如半导体设计这样的商品。根据华为或实体名单上的关联公司（例如，海思半导体）的设计规范，在位于美国以外的地方利用CCL清单上的半导体制造设备生产的芯片组。

　　而且还不光如此，美国又将制裁进行了升级，“将华为在全球21个国家地区的38家子公司全部列入“实体清单”，而且这次没有给出任何缓冲期，禁令立即生效”。以上这两个禁令相当于是把华为一切的退路和腾挪空间全部都给封锁死了。简单来说就是华为想要获得芯片必须要做到完完全全的“去美化”，不管你购买的是美国本土品牌生产的芯片还是购买的其他国家和地区生产的芯片，只要是用到哪怕一丁点的美国技术，都需要美国的同意。

　　也就是说那个时候的华为可以正常找台积电，三星等代工生产芯片，同时也可以找联发科来获得联发科的芯片，只不过无法再买到一些原本美国地区生产研发的芯片，譬如博通生产的一些模拟芯片，射频前端套件等等，这对于华为来说虽然有一定影响，但是问题不大。一方面华为有储备，另外一方面这些也确实可以替代，再不济也可以用到题主所提到的这种方法来他一个借尸还魂。

　　在华为发布的Mate30Pro上我们不可以清楚地看到，在这台机器上，华为就已经开始了大规模的“去美化”，如下图所示，上面很多核心的芯片全部都来自于华为海思。然而兴许是看到华为在被制裁之后不仅没有跪下，没有投降反而是越来越好，美国这下坐不住了，直接在2020年将制裁全面的升级，而且在制裁文件中根本没有说明华为到底做了什么违反法律的事情，只是提了一句——“华为在利用规则来破坏美国的实体清单“仅此而已，然后就直接把禁令从美国本土扩大到了全球范围内。

　　那么华为能够在不用到美国技术的情况下获得芯片么？答案是否定的，美国这一次对于华为的封锁基本上是全链路的。在芯片设计环节，设计芯片需要用到EDA软件吗，目前设计手机用的EDA芯片全部被美国公司所独占，也就是Synopsys，Cadence和MentorGraphics，国内的EDA设计软件品牌有，但是非常弱小，目前根本无法做到替代，而根据禁令，华为在5月15号之后就无法再使用美国EDA软件进行芯片的设计。

　　而在生产环节，华为就更不可能完全不用到美国技术了，生产高阶芯片所使用到的ASML所生产的光刻机，就用到了大量的美国技术而且ASML公司的股东很多都是美国企业（英特尔等），而生产芯片所用到的EUV极紫外光刻技术本身就是美国公司的Cymer的专利，而且生产所用到的光刻胶等等一些高阶原材料也统统离不开美国的技术，所以华为想要跳开美国的技术生产芯片的可能性几乎为0。

　　至于购买其他公司生产好的芯片可以么？当然是可以的AMD和英特尔不就已经获得许可可以向华为出售用在电脑上的X86芯片么？但是像手机芯片这种类型的芯片，美国是绝对不可能放开限制的，这不符合美国的利益。那么在这种情况下，就算华为把海思给卖了，海思倒是可以继续设计芯片，但是华为也不可能从海思再购买任何芯片，所以对于华为来说也是于事无补的。

　　但是还是那个态度，如果2021年底，华为还无法获得手机芯片，华为海思大概率是要被华为出售给其他公司的，这一点基本上是肯定的，因为华为海思现在在华为体系内是毫无作为的，作为国内最顶级的IC设计公司，国家是不会看着他就此死掉的，国资接手的可能性很大。未来说不定我们可以买到配备麒麟芯片的小米手机，OPPO手机，VIVO手机也说不定。